- Produkto pavadinimas: sudėtiniai vario{0}}sidabro milteliai
- Produkto specifikacija: sidabru{0}}dengti vario milteliai
- Produkto modelis: TH-YT18-G1-18 %
- Morfologija: granuliuota
- Vidutinis dalelių dydis (mikrometrai): 45 μm Produktai su skirtingomis morfologijomis, dalelių dydžiais ir sidabro kiekiu gali būti pritaikyti pagal klientų poreikius.
Pagrindinėje sudėtinių sidabro miltelių struktūroje naudojami nebrangūs{0}}vario milteliai, kurių paviršius preciziškai padengtas labai laidžiu ir chemiškai stabiliu sidabro sluoksniu. Šiuo konstrukciniu dizainu siekiama pasiekti optimalią našumo ir sąnaudų pusiausvyrą, taip įrodant stiprų konkurencingumą konkrečiose taikymo srityse.
Laidžios pastos ir storosios plėvelės grandinės
Fotovoltiniai saulės elementų elektrodai: vienas iš svarbių sąnaudų mažinimo sprendimų, susijusių su pagrindinių kristalinio silicio saulės elementų priekinės{0}}sidabro pastos šone.
Laidus rašalas lanksčioms spausdintinėms grandinėms (FPC).
Kraštiniai elektrodai jutikliniams ekranams.
Elektroninių komponentų, tokių kaip varistoriai ir termistoriai, elektrodai.
Polimero{0}}pagrindo laidžios kompozitinės medžiagos (laidūs plastikai, laidžios klijai)
Elektromagnetinio ekranavimo (EMI) plastikiniai apvalkalai: naudojami mobiliuosiuose telefonuose, nešiojamuosiuose kompiuteriuose, tinklo maršrutizatoriuose ir kt., kad būtų išvengta vidinių grandinės trukdžių ir išorinio signalo įsiskverbimo.
Izotropiniai laidūs klijai (ICA): Naudojami lustams ir komponentams klijuoti prie grandinių plokščių.
Antistatinės medžiagos, PTC savaime{0}}reguliuojantys šildymo elementai
Žemos temperatūros-kepinamoji elektroninė pasta ir 3D spausdinimas
Spausdinta elektronika: RFID antenų ir jutiklių spausdinimas ant lanksčių pagrindų, tokių kaip PET.
Elektroninis 3D spausdinimas: Sudėtingų konstrukcijų su įterptinėmis grandinėmis gamyba.
Populiarus Žymos: sudėtiniai sidabro milteliai, Kinijos kompozitinių sidabro miltelių gamintojai, gamykla
